국립부경대학교 | 디스플레이반도체공학전공

공지사항

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국립부경대학교 반도체특성화대학지원사업 참여학생 모집 공고
작성일 2025-03-12 조회수 150
첨부파일 1.jpg 2.jpg 2차년도 반도체특성화대학지원사업 참여학생 모집 공고 (1).hwp

반도체특성화대학지원사업 이수 요건

융합전공 교과목 36학점 이상 이수

졸업이수 최소 요건

- 기업 연계 교과목 2과목 이상 이수

- 산학프로젝트, 인턴쉽 프로그램, 비교과 프로그램 중 1건 이상 참여

 

지원 혜택

참여학생 학업장려금 지급

산업 맞춤형 교과 및 취업 지원 비교과 프로그램 운영

인턴십, 현장실습 및 산학 프로젝트 기회 부여

반도체 산업 분야로의 취업 및 진학 지원

 

지원 절차

지원대상: 반도체특성화대학지원사업 참여학과 소속학생 중 융합과정 이수 (예정) 2-3학년 재학생

(*25-2학기 융합전공 신청예정자도 지원 가능)


연번

융합과정

주관학과

참여학과

1

고신뢰성반도체소재

융합전공

차세대반도체공학전공

융합소재공학부

(재료공학전공, 신소재시스템공학전공,

금속공학전공)

고분자·화학소재공학부

(에너지화학소재공학전공, 고분자공학전공)

2

고신뢰성파워반도체

융합전공

차세대반도체공학전공

전기공학부

(전기공학전공, 디스플레이반도체공학전공)

융합소재공학부 신소재시스템공학전공

전자정보통신공학부 (전자공학전공)

3

고신뢰성인공지능

반도체융합전공

차세대반도체공학전공

컴퓨터·인공지능공학부

(컴퓨터공학전공)

전자정보통신공학부

(전자공학전공, 정보통신공학전공)

화학공학과


 

지원기간: ~ 202549()까지 제출 16:00 <기한엄수>


제출서류: 5개 서류 제출

- 반도체특성화대학지원사업 참여지원서(붙임 1) 1

- 개인정보 수집·활용 동의서(붙임 2) 1

- 반도체특성화대학지원사업 참여의사 확인서(붙임 3) 1

- 재학증명서 1

- 성적증명서 1

 

제출처: 공학 17706호 차세대반도체공학전공 학과사무실

다음 디스플레이반도체공학전공 OPEN LAB 선호도조사 안내(3.17.(월) 8:59까지)
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